Т1 Интеграция представила разработки в области инженерного анализа на выставке ExpoElectronica

Т1 Интеграция представила разработки по мультидисциплинарному инженерному анализу (CAE) и стала партнером конференц-дня. Мероприятие проходило с 16 по 18 апреля в «Крокус Экспо».

На тематическом стенде Т1 Интеграция продемонстрировала ПО, предназначенное для создания цифровых двойников, моделирования, проведения виртуальных испытаний физических процессов. К ним относятся, например, течение жидкости и газа, теплообмен, тепловое и солнечное излучение, освещённость и заметность, электричество и механическая прочность. Экспертиза в области мультидисциплинарного инженерного анализа активно применяется в области авиационного и космического проектирования, автомобилестроения, машиностроения, медицины, строительства, светотехники и оптики. CAE-системы позволяют оптимизировать процесс разработки изделия и вывести конечный продукт на рынок в два-три раза быстрее, чем при использовании классического ПО.
«СAE-системы приносят ощутимую пользу бизнесу, нивелируя риски и помогая довести проекты до создания промышленных образцов быстрее и с меньшими затратами. Российские технологии в области мультидисциплинарного инженерного анализа уже во многом не отстают от западных аналогов, а в области охлаждения электроники зачастую опережают их. Инженерный анализ, представленный Т1, имеет уникальные технологические решения для электроники, что обеспечивает высокую точность и быстроту отработки задач», — отмечает Алексей Харитонович, руководитель направления инженерного анализа и продуктовой разработки Т1 Интеграции.
ExpoElectronica — одна из крупнейших в России и ЕАЭС международных выставок электроники, представляющая на своей площадке всю цепочку производства от изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем. Более 25 лет ExpoElectronica собирает на одной площадке разработчиков, производителей и дистрибьюторов электроники, конечных пользователей, сервисные организации, интеграторов.